Toza siliconê ya pîşesaziyê di pîşesaziya kîmyewî ya silicone de madeya xav a bingehîn e ji bo senteza polîmera organosilicon, û di heman demê de ew materyalê sereke ye ji bo hilberîna sola silica;piştî ku toza siliconê ya pîşesaziyê di silicona amorf de tê çêkirin, ew bi rêbaza Czochralski di nav silicona monokrîstalîn de tê hilanîn.Wafera silicon di pîşesaziya elektronîkî û pîşesaziya IT-ê de materyalê nîvconduktorê hewce ye;polysilicon ku ji hêla toza silicon a pîşesaziyê ve hatî hilberandin piştî hilberandin û paqijkirina bêtir madeya xav a bingehîn e ji bo hilberîna şaneyên fotovoltaîk ên rojê;Agenta alloying, bi vî rengî hişkbûna pola baştir dike.Potansiyela veberhênanê yasiliconhêşînahiyê pîşesazî mezin e.Ji ber vê yekê, meriv çawa toza silicon hilberîne?Li vir tiştê ku gelek veberhêner li ser eleqedar dibin ev e:

Meriv çawa toza silicon hilberîne?Pêvajoya kûr a toza siliconê ya paqij-paqij rêgezên laşî dipejirîne da ku pêvajo û paqijkirina toza siliconê ya pîşesaziyê.Ev teknolojiyê wekî materyalê hilberînê silicona pîşesaziyê ya normal bikar tîne.Sîlîkona pîşesazî ya asayî bi rêbazên laşî ve tête kirin û ji hêla pergalek xebitandinê ya otomatîkî ve tê kontrol kirin da ku pola baştir bike, nepakiyê ji holê rabike, hişkiya krîstala silicon biparêze, û avahî naguhere.Duma silica ya paqijiya bilind.Pêvajoya hilberîna toza silicon: Piştî ku silicona pîşesazî ya jêhatî bi ava paqij tê şûştin, ew di perçeyên piçûk de tê şikandin.Piştî hilbijartina seretayî ya elektromagnetîk, ew ji bo 200-400 mesh dişibînin kargehên silicon Raymond yên asta yekem û duyemîn û kargehên super-raymond.Di vê pêvajoyê de, mîqdarek guncaw ava paqij tê zêdekirin, û şilava siliconê ya şêlandî ji bo helandina şilavê diherike nav tanka rijandinê, û dûv re katalîzatorek bi nirxa asîdê 6 tê zêdekirin da ku ji 2 heta 3 demjimêran dest bi tevlihevkirinê bike da ku nepaqijiyan bibarîne. di şilava silicon de.Ew ji bo hilbijartina elektromagnetîk û vekolînek tê pelçiqandin, û di dawiyê de bi navgîniya amûrên berhevkirina cyclone dikeve nav pakijkirina valahiya.

Amûra şînahiya silicon ji cîhaza paqijkirinê, veqetandina magnetîkî ya bingehîn, pergala şînbûnê, pergala sedimentasyonê, pergala zuwakirinê, veqetandina magnetîkî, û pergala berhevkirina cyclone pêk tê.Tesîsên alîkar pergala dabînkirina hêzê û pergala paqijkirina avê hene.Makîneyên sereke yên amûrên hilberîna toza silicon ev in:silicon Raymond mill, pergala sedimentation, veqetandina magnetîkî, berhevkarê cyclone, pergala vejenê, perçiqandina bayê, cîhaza ava paqij, makîneya herikîna aksîal;Amûrên elektrîkê veguherîner, kabîneya voltaja bilind, pergala kontrolkirina voltaja nizm, belavkirina hêzê;alavên rakirina tozê parastina jîngehê.

Pergala Paqijkirinê: Ew ji perdeyek gerîdeya elektrîkê û çekek avê ya tansiyona bilind pêk tê.Piştî ku dîmendera zivirî dizivire, çeka avê ya bi tansiyona bilind nepaqijiyên li ser bloka siliconê paqij dike, û kembera veguheztinê bikar tîne da ku bikeve kargeha siliconê ya asta yekem a Raymond ji bo hûrkirinê.

Veqetandina magnetîkî ya seretayî: Ew ji veqetandina magnetîkî ya elektrîkî û kembera veqetandina magnetîkî pêk tê.Toza siliconê ku ji hêla silicon Raymond-a asta yekem ve hatî hilberandin xwedan 10-20 mesh e.Kembera veqetandina magnetîkî maddeyên hesinî yên di toza silicon de vedihewîne.

Pergala hûrkirinê: Ew ji siliconê duyemîn a Raymond û silicon ultra-fine Raymond pêk tê.Toza silicon piştî veqetandina magnetîkî ya seretayî di nav kembera veguheztinê re dikeve nav silicona duyemîn Raymond, û heya 200 mesh tê zevt kirin, û ava paqij li pêvajoya qirkirinê tê zêdekirin.Ji bo sar bibe û tozê ji holê rabike, şilava silicê ya ku ji hêla siliconê ya qonaxa duyemîn a silicon Raymond ve hatî şilandin, dikeve nav arîşa Raymond a pir xweşik û digihîje 400 mesh.

Pergala niştecihbûnê: Ji depoya niştecihbûnê û parzûnek pêk tê.Slury toza silicon heya 400 mesh tê zevt kirin, û asîda xerakirinê li tanka rûniştinê tê zêdekirin, û asîdê hilweşandinê bi domdarî tê rijandin ku bi kalsiyûm û alumînyûmê di toza silicon de reaksiyonê bike.sîstema zuhakirina.

Pergala zuwakirinê: Ew ji dehydratorek slurry û zuwakirinê pêk tê.Slury toza silicon ji hêla dehydratorê ve tê dehydratorkirin û ji bo zuwakirinê dikeve zuwakirinê.

HCMilling (Guilin Hongcheng), wekî hilberînerê alavên hilberîna toza siliconê, melzemeya meya Raymond û fêkiya ultra-deqîn alavên sereke yên alavên şînahiya silicon in.Ew dikare 80-2500 mesh toza siliconê ya ultra-fink, ku bi berfirehî li sûkê hatî bikar anîn û navûdengek baş heye, pêvajoyê bike.Di heman demê de ew dikare ji bo hilberîna toza silicon bi komek bêkêmasî ya alavên pêvek jî were saz kirin.Ger hewcedariyên we yên kirînê yên têkildar hene, ji kerema xwe ji me re telefon bikin da ku li ser amûrê bêtir fêr bibin.

Pergala veqetandina elektromagnetîk a statîk: Ew ji crusherê hewayê û veqetandina elektromagnetîk a statîk pêk tê.Toza siliconê ya hişkkirî ji hêla hewayê ve di tozê de tê pelçiqandin, û trîoksîdê hesin û hesinê di toza silicon de ji hêla veqetandina elektromagnetîk a statîk ve têne vegirtin.

Pergala berhevkirina çîklonê: Ji berhevkarek bahol û siloyê pêk tê.Toza siliconê ya ku tê dermankirin ji hêla berhevkarê cyclone ve tê berhev kirin û dûv re dikeve siloyê.

Heke hûn dixwazin di derbarê alavên hilberîna toza silicon û agahdariya pêvajoyê de bêtir zanibinsiliconhêşînahiyê, please contact mkt@hcmilling.com or call at +86-773-3568321, HCM will tailor for you the most suitable grinding mill program based on your needs, more details please check https://www.hongchengmill.com.