석회석은 일반적으로 건축 자재로 사용되며 포틀랜드 시멘트 및 고급 제지 코팅 등급 중탄산 칼슘 제품을 생산하고 플라스틱, 코팅 등의 충전재로 사용할 수도 있습니다. 석회석 분쇄기는 일반적으로 석회석을 분말로 가공하는 데 사용됩니다.

석회석 분쇄 장비일반적으로 Raymond 밀, 수직 밀, 초미세 밀 등이 포함됩니다. 분야마다 정밀도에 대한 요구 사항이 다르므로 사용되는 연삭 밀의 구성도 달라집니다.최종 입자 크기가 미세할수록 생산량이 적어지기 때문에 최상의 분쇄 효과를 얻으려면 적절한 밀 구성을 선택하는 것이 중요합니다.

HC 진자 레이먼드 롤러 밀

최대 공급 크기: 25-30mm

용량: 1-25t/h

고움: 0.18-0.038mm (80-400 메시)

HC 진자석회석 연삭기과학적인 구조와 밀링 공정, 더 높은 생산 능력 및 더 낮은 투자의 특징을 지닌 새로운 유형의 Raymond 밀입니다.그것은 80-400 메쉬 정밀도를 처리할 수 있으며 출력은 시간당 1-45톤이 될 수 있습니다.동일한 출력과 동일한 조건에서 HC 진자 밀의 출력은 기존 Raymond 밀보다 40% 더 높고 볼 밀보다 30% 더 높습니다.

HLM 수직 연삭기

최대 공급 크기: 50mm

용량: 5-700t/h

섬도: 200-325 메쉬(75-44μm)

수직 밀은 구조적 장점을 가지고 있으며 주로 메인 밀, 수집기, 피더, 분류기, 송풍기, 배관 장치, 저장 호퍼, 전기 제어 시스템, 수집 시스템 등으로 구성됩니다. HLM 수직 밀은 건조, 연삭, 등급 분류 및 운송을 하나로 통합합니다. 전력, 야금, 시멘트, 화학 및 기타 산업 분야에서 널리 사용되는 세트입니다.시간당 1~200톤의 출력으로 80~600메시 범위의 미세도를 처리할 수 있습니다.

HLMX 초미세 분쇄기

최대 공급 크기: 20mm

용량: 4-40t/h

고움: 325-2500 메시

HLMX 초극세 석회석 분쇄기 백운석, 칼륨 장석, 벤토나이트, 카올린, 흑연 등과 같은 비광물 처리에 적용 가능합니다. 고효율 및 에너지 절약, 편리한 유지 관리, 강력한 장비 적응성, 낮은 종합 투자 비용, 안정적인 제품 품질, 에너지 등의 장점이 있습니다. 절약과 환경 보호.최종 섬도는 45um-7um 사이에서 조정될 수 있으며, 2차 분류 시스템을 사용할 경우 섬도는 3um에 도달할 수 있습니다.

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