レピドライトからのリチウム抽出プロセスの最適化により、レピドライトの大規模生産が実現し、豊富な埋蔵量と低コストの原鉱石という利点が徐々に現れてきました。したがって、リチウムを抽出するためのレピドライトの開発は、中国における戦略的必要性となるだろう。レピドライトからのリチウム抽出技術の重要なステップは、レピドライト焼成材料の粉砕です。では、クリンカーレピドライトの粉砕性はどの程度なのでしょうか?HCMilling(桂林虹城)は、焼成レピドライトを製造するための粉砕機メーカーです。の焼成レピドライト研削工場当社が製造した製品は、レピドライトからのリチウム抽出プロジェクトに適用され成功しました。以下では、この質問を分析して回答します。
スポジュメンのリチウム含有量は通常、レピドライトのリチウム含有量よりも高く、リチウム含有原料の製造により適しています。しかし、我が国のスポジュメン鉱石資源は少なく、主にオーストラリア等からの輸入に頼っており、安定供給の保証が十分ではありません。私の国はアジア最大のレピドライト埋蔵量を持っており、資源の賦存量と開発コストの観点から、レピドライトはリチウムの抽出において一定の利点を持っています。クリンカーレピドライトの粉砕性はどのくらいですか?既存の炭酸リチウムの調製には一般に、石灰石とレピドライト濃縮物を混合し、細かく粉砕し、その後、か焼したクリンカーをか焼することが含まれます。次に、か焼されたクリンカーは水で急冷され、細かく粉砕され、その後の反応のために浸出されます。この方法は幅広い適用範囲がありますが、エネルギー消費が高く、リチウムの回収率が低いという欠点があります。より大きな欠点は、レピドライトの細かさが必要であり、浸出速度の要件を満たす前に、レピドライトを特定の細かさまでボールミル粉砕する必要があることです。、反応時間も比較的長いです。アルミニウムも浸出プロセス中に大量に浸出するため、大量のアルミニウムを除去する必要があり、大量のリチウムの損失が発生します。反応終了後は硫酸が多量に残留し、これを中和するために多量のアルカリを消費する必要がある。水焼入れと微粉砕の工程では、粉砕粉の粒度を正確に制御できず、クリンカーの過剰粉砕が発生し、湿式ボールミル粉砕の使用は多量の材料を消費し、使用される設備もより多くなります。複雑。炭酸リチウムを製造する工程は非常に困難です。焙煎後のクリンカーの粉砕工程を改善する必要がある。クリンカー レピドライトの粉砕性は乾式プロセスにより適しています。改良後は乾式粉砕を採用し、粗粉砕設備とレピドライト焼成用の粉砕機のみで製造できるようになりました。設備がシンプルで、粉砕後に原料をふるい分けすることで、より正確な粉砕を制御し、過粉砕を防ぐことができます。
で使用される技術プロセス焼成レピドライト研削工場クリンカーレピドライトの加工は、レピドライトローストクリンカーをキルンから排出した後、110℃以下に温度を下げたクリンカーを粗砕きする。使用される粗粉砕装置は、ジョークラッシャー、コーンクラッシャー、ハンマークラッシャー、シュレッダーなど、会社の状況に応じて既存の装置を選択でき、粗粉砕プロセスは次の粉砕のさらなる準備です。前のステップで粗く砕いたクリンカーを粉砕します。クリンカーレピドライトの粉砕性:レピドライトローストクリンカーの硬度は2.5hb以下であり、比較的脆い。粉砕されたクリンカーは縦型ローラーミルで粉砕され、粉砕されます。主に研削ディスク研削ローラーと材料の押し出しによって研削されます。消耗品の損失が非常に少なく、故障率も低いです。この工程は湿式ボールミルとは全く異なり、湿式ボールミルが用いられる。次に、それは主に鋼球と材料の研磨に依存し、鋼球の損失は比較的大きく、鋼球を補充する必要があることがよくあります。竪型ローラーミルで粉砕されたクリンカーは篩い分けされ、乾式粉砕のため湿式ボールミル粉砕に比べて過剰粉砕がなく、エネルギー消費量が低減され、追従性が確保されています。粉末の。
HLMシリーズ レピドライト縦型ローラーミルHCMilling(桂林虹城)のレピドライトを焼成するミルです。破砕、乾燥、粉砕、選別、搬送を統合し、通常の工業用粉砕機の低生産量、高エネルギー消費、高メンテナンスコストの問題を解決します。製品の性能は国際的な先進レベルに達しており、高価な輸入縦型ローラーミルを置き換えることができます。大規模でインテリジェントかつ集約的な工業用フライス加工のニーズに応えます。仕上がり粒径:22~180μm 生産能力:5~200t/hレピドライト焼成材料を粉砕することに加えて、HLM レピドライト縦型ローラーミル また、リチウムスラグや長石粉末などのレピドライト抽出副産物の高度な処理と再利用も実現できます。
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原材料名
製品の細かさ(メッシュ/μm)
能力(t/h)
投稿日時: 2022 年 9 月 26 日